«Packcon 2018» - китайская выставка тары и упаковки

10.04.2018

Когда: 10-12 апреля 2018 года


Где: Китай, Шанхай, Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)


Организатор: Reed Exhibitions China Shanghai Branch


Сайт: www.china-packcon.com/





Экспонируемые продукты:


  • Упаковка и упаковочные материалы

  • Тара из бумаги, пластика, металла, стекла

  • Инновационный дизайн упаковки



Возврат к списку