"Food Techology 2020" – международная специализированная выставка оборудования и технологий для пищевой и перерабатывающей промышленности

1850 👁Создано: 30.03.2020,  Изменено: 30.03.2020  

"Food Techology 2020" - международная специализированная выставка оборудования и технологий для пищевой и перерабатывающей промышленности




“Food Techology 2020”


– международная специализированная выставка оборудования и технологий для пищевой и перерабатывающей промышленности



14 – 17 мая 2020 года


Молдова, Кишинев, I.E.C. Moldexpo




В задачу FOOD TECHNOLOGY входит привлечение иностранных производителей, которые выпускают современное технологическое оборудование и представляют наибольший интерес для рынка Молдовы. Таким образом, выставка является хорошей площадкой для налаживания-бизнес контактов. Участники экспозиции имеют возможность оценить активность конкурентов с целью определения своей позиции на рынке, а также привлечь самую широкую целевую аудиторию – профессионалов данной отрасли и потребителей, а также потенциальных партнеров.






  • Технологии и оборудование для производства всех видов продуктов питания
  • Оборудование для переработки зерновых, технических и масличных культур, фруктов и овощей
  • Оборудование для производства и розлива воды и напитков
  • Торговое оборудование и аксессуары для супермаркетов, магазинов
  • Кухонное оборудование и инвентарь для ресторанов, кафе, баров, Fast Food
  • Холодильное, морозильное оборудование, компрессоры, насосы
  • Лабораторное оборудование и материалы для определения качества продовольственных товаров
  • Программное обеспечение для предприятий пищевой промышленности
  • Стандартизация технологических процессов
  • Техника и оборудование для уборки помещений
  • Профессиональные чистящие, моющие и дезинфицирующие средства
  • Сервисное обслуживание и услуги
  • Системы вентиляции и кондиционирования воздуха





Контакты: (+373 22) 810-462, 810-419, info@moldexpo.md

Сайт: www.food-technology.moldexpo.md/






Поділитись в соцмережах:


Текст сообщения:

*

*