"IFFIP 2020" – международный форум пищевой промышленности и упаковки

2242 👁Создано: 13.03.2020,  Изменено: 13.03.2020  

"IFFIP 2020" - международный форум пищевой промышленности и упаковки




“IFFIP 2020”


– международный форум пищевой промышленности и упаковки



23 – 25 сентября 2020 года


Украина, Киев, Международный выставочный центр





Международный форум пищевой промышленности и упаковки (International Forum Food Industry and Packaging, IFFIP) – главное событие упаковочной и пищевой индустрии Украины, является связующим звеном между поставщиками и производителями оборудования, упаковки и перерабатывающими и производственными компаниями, которые в нем нуждаются.

Актуальность тематики обусловлена потребностью в стремительном развитии производства продуктов питания, улучшения их качества и сохранности благодаря упаковке.





Выставки Международного форума пищевой промышленности и упаковки IFFIP представляют:



  • готовые продукты питания и напитки украинского и зарубежного производства;
  • оборудование для производства продуктов питания напитков, их фасовки, разлива и упаковывания;
  • всевозможные решения для качественного функционирования предприятий разных направлений пищевой промышленности: автоматизация производства, логистика, гигиена и другое;
  • разнообразные виды упаковки для пищевых и непищевых продуктов;
  • оборудование и технологии для производства упаковки;
  • сырье для производства упаковки.

IFFIP представлен самостоятельными отраслевыми выставками:

Пак Экспо – 21 международная выставка упаковочной промышленности

Прод Экспо – 26 международная выставка производителей и поставщиков продуктов питания и напитков

ПродТехМаш – 14 международная выставка оборудования и технологий для пищевой промышленности

Хлебопекарная и кондитерская индустрия – 11 международная выставка оборудования и ингредиентов для хлебопекарной и кондитерской промышленности

Контакты: (+380) 44 490 6203, (+380) 44 490 6234, prod@kmkya.kiev.ua

Сайт: www.iffip.kiev.ua/ru/






Поділитись в соцмережах:


Текст сообщения:

*

*